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导热硅脂
导热硅脂以有机硅材料为基体,填充多种高性能导热粉末制成;是一种常见的热界面材料,被广泛应用于硬质接触面的导热填充。它具有较低最小压缩厚度(BLT)和低热阻等特点。同时具有优异的热可靠性,可以在-40℃~150℃的温度下长期使用。所有产品可根据客户要求定向开发。
产品特性
01
常温存储
02
极低热阻
03
出油率低
04
长期可靠性
05
使用过程中不会有泵出
应用范围
半导体散热
CPU散热
电源电阻器
热电冷却装置
服务器/AI GPU/算力芯片
使用方法
导热硅脂在涂覆时推荐采用丝网或钢板印刷。如使用丝网印刷推荐使用60~80目的尼龙丝网。刮刀采用硬橡胶材料,硬度70 Shore A左右,刮刀与涂覆表面呈45度左右刮涂。

也可以点胶或者直接刷涂。
典型性能参数
性能 单位 TGrease-1101 TGrease-1300 TGrease-1400 TGrease-1520 TGrease-3401
外观 - 白色 灰色 灰色 灰色 灰色
密度 g/cm³ 2.7 3.4 2.6 2.8 2.6
粘度 Pa·S 140 280 300 300 260
挥发率 % <0.5 <0.3 <0.3 <0.3 <0.9
出油率 % <1 <0.1 <0.1 <0.1 <0.2
BLT μm 40 25 45 45 50
体积电阻 Ω·cm 10¹³ 10¹³ 10¹³ 10¹⁰ 10¹⁰
击穿电压 kV/mm ac >6.0 >6.0 >0.6 >0.6 >0.6
热阻@50psi ℃·cm²/W 0.22 0.055 0.07 0.05 0.1
W/m·K 2.0 3.5 6.0 8.0
导热系数 W/m·K 1.0 3.0 4.0 5.2 4.0

服务器系列硅脂典型性能参数


指标项目 单位 TGrease-1320 Tgrease-1404 TGrease-1501 TGrease-1503
物理性能 颜色 --- 灰色/白色 灰色 灰色 灰色
密度 g/cm³ 3.3 2.6 3.5 2.58
粘度 @剪切速率 1(1/s) Pa·S 125 100 398 235
BLT(40psi) mm 0.007 0.02 0.01 0.01
热性能 导热系数 W/m·k 3 4.3 5.4 5.9
热阻(40psi) ℃/cm²·W 0.03 0.06 0.05 0.03
耐温范围 -40~150 -40~150 -40~150 -40~150

包装方式:
1Kg,2Kg罐装。
存储条件:
室温避光保存,保质期12个月
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