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高性能导热垫片
产品特性
01
良好的双面自粘性
02
高绝缘性,良好的耐温性
03
低挥发
04
低出油
应用范围
半导体散热
CPU散热
电源电阻器
热电冷却装置
服务器/AI GPU/算力芯片
典型性能参数
性能 单位 TPAD-1600 TPAD-1805-H50 TPAD-1800LV-H45 TPAD-11000 TPAD-11200
颜色 - 灰色 灰色 灰色 灰色 灰色
导热系数 W/m·K 6 8 8 10 12
密度 g/cm³ 3.3 3.4 3.4 3.1 3.3
硬度 Shore OO 50±10 50±5 45±5 50±5 50±5
击穿电压 kV/mm ac ≥6.0 ≥6.0 ≥6.0 ≥6.0 ≥6.0
体积电阻 Ω·cm 10¹³ 10¹³ 10¹³ 10¹³ 10¹³
阻燃等级 - V0 V0 V0 V0 V0
包装方式:
标准尺寸200*400mm/pcs或300*400mm/pcs,厚度0.5~10mm,纸箱包装。
存储条件:
室温避光保存,湿度<75%,保质期12个月
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